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IBM et Siemens lancent une collaboration de recherche sur les transistors nanostack

IBM et Siemens ont annoncé une nouvelle collaboration de recherche afin de faire progresser les méthodes de conception et de fabrication de l’architecture de transistors nanostack tridimensionnelle d’IBM. Le travail associe la recherche d’IBM sur les dispositifs semi-conducteurs à l’expertise de Siemens en automatisation de conception électronique, simulation de procédés et optimisation de lithographie.

Illustration conceptuelle de la technologie, des processeurs et des informations connectées.Illustration
Illustration symbolique

Les entreprises prévoient de développer des modèles virtuels pour simuler les performances, optimiser les conceptions et traiter les difficultés de fabrication avant la construction des puces. L’annonce décrit des méthodes en développement, pas une technologie prête pour la production.

IBM indique que sa conception nanostack actuelle pourrait intégrer près de 100 milliards de transistors dans une surface de la taille d’un ongle, au nœud de 7 ångströms. Ce sont des caractéristiques d’architecture communiquées par l’entreprise; aucun rendement de fabrication ni calendrier commercial n’a été annoncé.

Données

Chronologie

Collaboration de recherche

IBM et Siemens étudieront la modélisation virtuelle, la simulation et la lithographie pour l’architecture nanostack d’IBM.

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    IBM et Siemens lancent une collaboration de recherche sur les transistors nanostack

    IBM et Siemens étudieront la modélisation virtuelle, la simulation et la lithographie pour l’architecture nanostack d’IBM.

Méthodologie

L’événement est l’annonce par IBM, le 14 octobre 2026, d’une nouvelle collaboration de recherche avec Siemens. Cette initiative distincte du projet de PDK nanostack annoncé auparavant ne signifie ni démarrage de production ni validation indépendante des performances.

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