IBM y Siemens inician una colaboración de investigación sobre transistores nanostack
IBM y Siemens anunciaron una nueva colaboración de investigación para avanzar métodos de diseño y fabricación de la arquitectura tridimensional de transistores nanostack de IBM. El trabajo combinará la investigación de IBM sobre dispositivos semiconductores con la experiencia de Siemens en automatización de diseño electrónico, simulación de procesos y optimización de litografía.
Período del evento / de los datos: 2026-10-14
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Las empresas planean desarrollar modelos virtuales para simular rendimiento, optimizar diseños y abordar retos de fabricación antes de construir chips. El anuncio describe técnicas en desarrollo, no una tecnología lista para producir.
IBM afirma que su diseño nanostack actual podría integrar casi 100.000 millones de transistores en un área del tamaño de una uña, en el nodo de 7 ångstroms. Son características arquitectónicas comunicadas por la empresa; no se anunciaron rendimiento de fabricación ni calendario comercial.
Datos
Colaboración de investigación
IBM y Siemens investigarán modelado virtual, simulación y litografía para la arquitectura nanostack de IBM.
- · Ocurrido
IBM y Siemens inician una colaboración de investigación sobre transistores nanostack
IBM y Siemens investigarán modelado virtual, simulación y litografía para la arquitectura nanostack de IBM.
Metodología
El evento es el anuncio de IBM del 14 de octubre de 2026 de una nueva colaboración de investigación con Siemens. Es una iniciativa conjunta distinta del plan anterior de PDK nanostack; no implica producción iniciada ni rendimiento validado de forma independiente.
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Temas y lugares
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- SemiconductoresSugerido
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- Ciencia y tecnologíaSugerido
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