IBM e Siemens iniciam colaboração de pesquisa sobre transistores nanostack
IBM e Siemens anunciaram uma nova colaboração de pesquisa para avançar métodos de projeto e fabricação da arquitetura tridimensional de transistores nanostack da IBM. O trabalho combina a pesquisa da IBM em dispositivos semicondutores com a experiência da Siemens em automação de projeto eletrônico, simulação de processos e otimização de litografia.
Período do evento/dos dados: 2026-10-14
Publicado: · Atualizado:
As empresas planejam desenvolver modelos virtuais para simular desempenho, otimizar projetos e tratar desafios de fabricação antes de construir chips. O anúncio descreve técnicas em desenvolvimento, não uma tecnologia pronta para produção.
A IBM diz que o projeto nanostack atual poderia integrar quase 100 bilhões de transistores em uma área do tamanho de uma unha, no nó de 7 ångströms. São características de arquitetura divulgadas pela empresa; a colaboração não anunciou rendimento de fabricação nem cronograma comercial.
Dados
Colaboração de pesquisa
IBM e Siemens pesquisarão modelagem virtual, simulação e litografia para a arquitetura nanostack da IBM.
- · ocorrido
IBM e Siemens iniciam colaboração de pesquisa sobre transistores nanostack
IBM e Siemens pesquisarão modelagem virtual, simulação e litografia para a arquitetura nanostack da IBM.
Metodologia
O evento é o anúncio da IBM em 14 de outubro de 2026 de uma nova colaboração de pesquisa com a Siemens. É uma iniciativa conjunta distinta do plano anterior do PDK nanostack; não significa início de produção nem desempenho validado independentemente.
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