التكنولوجيا / العالم

IBM وSiemens تطلقان تعاوناً بحثياً لتصميم ترانزستورات nanostack

أعلنت IBM وSiemens تعاوناً بحثياً جديداً لتطوير أساليب التصميم والتصنيع لبنية ترانزستورات nanostack ثلاثية الأبعاد من IBM. ويجمع العمل أبحاث IBM في أجهزة أشباه الموصلات مع خبرة Siemens في أتمتة التصميم الإلكتروني ومحاكاة العمليات وتحسين الطباعة الحجرية.

رسم توضيحي مفاهيمي للتكنولوجيا والمعالجات والمعلومات المترابطة.رسم توضيحي
رسم توضيحي رمزي

تخطط الشركتان لتطوير نماذج افتراضية لمحاكاة الأداء وتحسين التصميمات ومعالجة تحديات التصنيع قبل بناء الرقائق. ويصف الإعلان تقنيات قيد التطوير، لا تقنية جاهزة للإنتاج.

تقول IBM إن تصميم nanostack الحالي يمكن أن يضم قرابة 100 مليار ترانزستور في مساحة بحجم ظفر اليد، عند عقدة 7 أنغستروم. هذه خصائص معمارية تصفها الشركة؛ ولم يعلن التعاون عن مردود التصنيع أو موعد إطلاق تجاري.

البيانات

التسلسل الزمني

تعاون بحثي

ستبحث IBM وSiemens النمذجة الافتراضية والمحاكاة والطباعة الحجرية لبنية ترانزستورات nanostack من IBM.

  1. · حدث

    IBM وSiemens تطلقان تعاوناً بحثياً لتصميم ترانزستورات nanostack

    ستبحث IBM وSiemens النمذجة الافتراضية والمحاكاة والطباعة الحجرية لبنية ترانزستورات nanostack من IBM.

المنهجية

الحدث إعلان IBM بتاريخ 14 أكتوبر 2026 عن تعاون بحثي جديد مع Siemens. وهذه مبادرة بحثية مشتركة منفصلة عن خطة PDK السابقة لـnanostack؛ ولا تعني بدء الإنتاج أو التحقق المستقل من الأداء.

آخر تحديث:

تنزيلCSV ↓JSON ↓
التغطية المنظمة

الموضوعات والأماكن

اقتراحات الموضوعات

المراجع الجغرافية

تُعرض المراجع الجغرافية الواردة في المصدر فقط. فتح الخريطة الخارجية اختياري. تستخدم خرائط الأخبار الاختيارية OpenStreetMap. يرسل فتح الخريطة عنوان IP وعنوان هذا الموقع إلى مزود الخرائط؛ وتظل بيانات الموقع مقروءة كنص دون تحميل الخريطة.

  • الولايات المتحدة · دور المكان: تغطية · نوع المكان: بلد أو منطقة · دقة الموقع: إقليمي
    الدليل
    • Explicit preserved editorial country/region; no city or national centroid inferrednewsroom.ibm.com ↗
إصدار التصنيف: IPTC Media Topics 2026-Q2

واصل القراءة

العلوم

IBM تعلن خطة مجموعة تصميم مبكرة لتقنية النانوستاك 0.7 نانومتر

قالت IBM إنها تخطط لإتاحة مجموعة تصميم عمليات (PDK) مبكرة ليستكشف مصممو الرقائق بنية ترانزستور النانوستاك 0.7 نانومتر. ومن المتوقع توفير الإصدار الأول لأغراض البحث والتطوير في الربع الأول من 2027.

IBM Research1 دقائق قراءة
يتضمن بيانات
التكنولوجيا

إنفيديا تضيف أدوات محاكاة بالذكاء الاصطناعي لتصميم الرقائق والمصانع

قدمت إنفيديا مكتبة cuPotential في مرحلة الوصول المبكر، وعرضت استخدام شركات أشباه الموصلات لأدوات CUDA-X في التصميم ونمذجة العمليات والفحص. وأرقام التسريع المعلنة هي ادعاءات شركات عن اختبارات وتطبيقات محددة.

NVIDIA Newsroom1 دقائق قراءة
يتضمن بيانات