IBM und Siemens starten Forschungskooperation zu Nanostack-Transistoren
IBM und Siemens kündigten eine neue Forschungskooperation an, um Design- und Fertigungsmethoden für IBMs dreidimensionale Nanostack-Transistorarchitektur weiterzuentwickeln. Dabei verbindet IBM Halbleiterbauelementforschung mit Siemens’ Expertise in EDA, Prozesssimulation und Lithografieoptimierung.
Ereignis-/Datenzeitraum: 2026-10-14
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Die Unternehmen wollen virtuelle Modelle entwickeln, um Leistung zu simulieren, Entwürfe zu optimieren und Fertigungsprobleme vor dem Chipbau anzugehen. Die Mitteilung beschreibt Verfahren in Entwicklung und keine produktionsreife Technologie.
IBM zufolge könnte das aktuelle Nanostack-Design nahezu 100 Milliarden Transistoren auf fingernagelgroßer Fläche unterbringen und befindet sich beim 7-Angström-Knoten. Dies sind vom Unternehmen beschriebene Architekturmerkmale; Fertigungsausbeute oder Marktstart wurden nicht genannt.
Daten
Forschungskooperation
IBM und Siemens erforschen virtuelle Modellierung, Simulation und Lithografie für IBMs Nanostack-Transistorarchitektur.
- · eingetreten
IBM und Siemens starten Forschungskooperation zu Nanostack-Transistoren
IBM und Siemens erforschen virtuelle Modellierung, Simulation und Lithografie für IBMs Nanostack-Transistorarchitektur.
Methodik
Das Ereignis ist IBMs Ankündigung einer neuen Forschungskooperation mit Siemens vom 14. Oktober 2026. Diese gemeinsame Initiative ist vom zuvor angekündigten Nanostack-PDK-Plan getrennt; sie bedeutet weder Produktionsbeginn noch unabhängig bestätigte Leistung.
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