Technologie / WELT

ASML und TSMC planen Pilotlinie für 12-Zoll-Photomasken bis 2031

Die Initiative zielt auf ein größeres Maskenformat für High-NA-EUV-Lithografie

Konzeptionelle Darstellung von Technologie, Prozessoren und verbundenen Informationen.Illustration
Symbolische Illustration

ASML und TSMC erklärten, am 7. September eine Brancheninitiative für den Übergang zu 12-Zoll-Photomasken gegründet zu haben. Die Halbleiterindustrie nutzt seit Langem 6-Zoll-Masken; nach Angaben der Partner könnte ein größeres Format den Einsatz der High-NA-EUV-Lithografie unterstützen.

Die Unternehmen streben eine Pilotlinie für 12-Zoll-Masken bis 2031 und die Bereitschaft von Lithografiesystemen für die Fertigung fortgeschrittener Prozessknoten bis 2033 an. Dies sind branchenweite Ziele der Partner, keine niederländische Produktionslinie oder bereits vorhandene Kapazität.

Daten

Tabelle

ASML-TSMC-Initiative zu 12-Zoll-Photomasken, angekündigte Meilensteine

Unternehmensziele einer Brancheninitiative; Pilotlinie und Systembereitschaft sind künftige Meilensteine

12-inch photomask pilot lineTargeted by 2031
Lithography system readiness for advanced-node productionTargeted by 2033
Methodik

Ziele aus der ASML-TSMC-Ankündigung vom September 2026 für eine globale Brancheninitiative; künftige Meilensteine.

Aktualisiert:

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