Fujifilm investira 18 millions de dollars dans les matériaux pour semi-conducteurs en Arizona
Le groupe prévoit d’accroître la production de boues CMP pour interconnexions en cuivre à Mesa; la nouvelle ligne doit démarrer en 2027.
Période de consultation de la source: 2026-10-13
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La source ne précise pas la date de l’événement ; la période indiquée est celle de la consultation de la source.
Fujifilm a annoncé le 13 octobre un investissement de 18 millions de dollars dans son site de matériaux pour semi-conducteurs à Mesa, en Arizona. Le projet augmentera la capacité de boues de planarisation chimico-mécanique (CMP) pour interconnexions en cuivre et ajoutera des installations multi-produits pour les étapes FEOL, MOL et le packaging avancé, dont le hybrid bonding.
La ligne étendue doit entrer en service en 2027. Fujifilm indique que ces installations feront le lien entre le développement de produits dans son centre de recherche CMP en Arizona et la fabrication commerciale; aucun objectif de volume n’a été communiqué. Il s’agit d’une capacité prévue, et non d’une ligne déjà opérationnelle.
Données
Projet d’investissement de Fujifilm à Mesa
Montant de l’investissement et date de démarrage prévue indiqués dans l’annonce.
- · Survenu
Investissement de 18 millions de dollars
La capacité de boues CMP à Mesa doit augmenter; la ligne est prévue pour 2027.
Méthodologie
Données reprises de l’annonce; aucun volume de production n’a été communiqué.
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