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Fujifilm investiert 18 Millionen Dollar in Halbleitermaterialien in Arizona

Das Unternehmen plant mehr CMP-Schlämme für Kupferverbindungen in Mesa; die neue Linie soll 2027 anlaufen.

Die Quelle nennt kein Ereignisdatum; angezeigt wird der Zeitraum der Quellenprüfung.

Konzeptionelle Darstellung von Zusammenhängen zwischen Industrie, Technik und Logistik.Illustration
Symbolische Illustration

Fujifilm kündigte am 13. Oktober eine Investition von 18 Millionen Dollar in die Halbleitermaterialproduktion am Standort Mesa, Arizona, an. Das Vorhaben erweitert die Kapazität für chemisch-mechanische CMP-Schlämme für Kupferverbindungen und ergänzt Mehrprodukt-Anlagen für FEOL-, MOL- und Advanced-Packaging-Prozesse einschließlich Hybrid Bonding.

Die erweiterte Linie soll 2027 den Betrieb aufnehmen. Laut Fujifilm sollen die Anlagen die Produktentwicklung im CMP-Forschungszentrum Arizona mit der kommerziellen Fertigung verbinden; ein Produktionsziel wurde nicht genannt. Es handelt sich um geplante Kapazität, nicht um eine bereits laufende Linie.

Daten

Zeitleiste

Fujifilms Investitionsplan für Mesa

Investitionsbetrag und geplanter Betriebsbeginn laut Mitteilung.

  1. · eingetreten

    Investition von 18 Millionen Dollar

    Die CMP-Schlammkapazität in Mesa soll steigen; der Start ist für 2027 vorgesehen.

Methodik

Aus der Unternehmensmitteilung übernommen; ein Produktionsvolumen wurde nicht genannt.

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