Em comunicado de 10 de junho, a Bechtel se identificou como parceira de EPC da Micron na primeira fase do complexo de memória em Clay, Nova York. A mobilização no local de White Pine estava planejada.
O anúncio trata de uma entrega integrada de engenharia, suprimentos e construção; o valor do contrato não é informado aqui. Salas limpas, infraestrutura de processo de alta precisão e sistemas elétricos tornam o planejamento coordenado uma questão técnica central na construção de fábricas de semicondutores.
