In seiner Mitteilung vom 10. Juni bezeichnete Bechtel sich als EPC-Partner von Micron für die erste Phase des Speicherchip-Campus in Clay, New York. Die Mobilisierung am Standort White Pine war geplant.
Die Mitteilung betrifft eine integrierte EPC-Leistung; ein Vertragspreis wird hier nicht genannt. Reinräume, präzise Prozessinfrastruktur und elektrische Systeme machen eine koordinierte Planung zu einer zentralen technischen Aufgabe beim Bau von Halbleiterfabriken.
