Technologie / MONDE

NVIDIA et Cisco prévoient un module optique pour les usines d’IA

Le format de module optique USFP vise à accroître la capacité de connexion des usines d’IA. Les entreprises indiquent des voies de 400 Gb/s et jusqu’à 12,8 Tb/s au total.

Illustration conceptuelle de la technologie, des processeurs et des informations connectées.Illustration
Illustration symbolique

NVIDIA et Cisco ont annoncé le 12 octobre un projet de format de module optique appelé USFP. Les premiers modules devraient réunir 16 voies bidirectionnelles dans un encombrement de taille OSFP.

Les entreprises visent une densité de bande passante quatre fois supérieure et une efficacité énergétique environ 1,3 fois plus élevée que les modules à 200 Gb/s par voie. Les produits et une spécification ouverte restent prévus; l’annonce ne présente pas de résultats sur le terrain.

Données

Chronologie

Annonce du projet

NVIDIA et Cisco ont annoncé un projet de modules USFP à 400 Gb/s par voie.

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    NVIDIA et Cisco prévoient un module optique pour les usines d’IA

    NVIDIA et Cisco ont annoncé un projet de modules USFP à 400 Gb/s par voie.

Méthodologie

Ce bloc consigne l’annonce de NVIDIA et Cisco du 12 octobre 2026. Les valeurs de capacité et d’efficacité sont des spécifications prévues et des comparaisons des entreprises, et non les performances de produits commercialisés.

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