# Les États-Unis réorientent l’aide CHIPS de GlobalFoundries vers la photonique, le SiGe et le packaging avancé > Le ministère américain du Commerce a accepté de modifier l’aide CHIPS existante de GlobalFoundries. La modification réaffecte jusqu’à 955 millions de dollars d’incitations aux investissements de production à Malta, dans l’État de New York, et Burlington, au Vermont; le montant total de l’aide n’augmente pas. - URL canonique: https://newsverum.com/fr/news/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging - Éditeur: Newsverum - Rubrique: Technologie - Pays: États-Unis - Publié: 2026-10-15T09:48:29+00:00 - Mis à jour: 2026-10-15T09:48:29+00:00 - Période de l’événement / des données: 2026-10-14 - Autres éditions: [Türkçe](https://newsverum.com/tr/news/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging.md), [English](https://newsverum.com/en/news/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging.md), [العربية](https://newsverum.com/ar/news/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging.md), [Español](https://newsverum.com/es/news/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging.md), [Deutsch](https://newsverum.com/de/news/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging.md), [Português](https://newsverum.com/pt/news/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging.md) L’engagement d’investissement de l’entreprise dans ces sites passe à 5 milliards de dollars. Le ministère indique que le financement soutiendra la photonique sur silicium, le silicium-germanium et une première source américaine d’interposeurs en silicium pour le packaging avancé. Il s’agit d’une réaffectation des incitations CHIPS existantes, et non d’une hausse de l’aide. L’annonce décrit les travaux d’expansion et le plan d’investissement; elle n’indique pas que les capacités supplémentaires sont déjà en place. ## Données ### Modification de l’aide Le ministère du Commerce a réaffecté des fonds de l’aide CHIPS existante de GlobalFoundries à des investissements américains dans la fabrication de semi-conducteurs. Méthodologie: L’événement est l’annonce du ministère du Commerce du 14 octobre 2026 concernant la modification de l’aide. Le montant total de l’aide reste inchangé; les montants indiqués concernent la réaffectation des incitations et l’engagement d’investissement de l’entreprise. | date | label | description | status | |---|---|---|---| | 2026-10-14 | Les États-Unis réorientent l’aide CHIPS de GlobalFoundries vers la photonique, le SiGe et le packaging avancé | Le ministère du Commerce a réaffecté des fonds de l’aide CHIPS existante de GlobalFoundries à des investissements américains dans la fabrication de semi-conducteurs. | occurred | Sources: · Télécharger les données: [JSON](https://newsverum.com/api/v1/articles/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging/data/announcement?lang=fr&format=json) · [CSV](https://newsverum.com/api/v1/articles/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging/data/announcement?lang=fr&format=csv) ### Allocation d’incitations et engagement d’investissement Le ministère du Commerce a réaffecté des fonds de l’aide CHIPS existante de GlobalFoundries à des investissements américains dans la fabrication de semi-conducteurs. Méthodologie: L’événement est l’annonce du ministère du Commerce du 14 octobre 2026 concernant la modification de l’aide. Le montant total de l’aide reste inchangé; les montants indiqués concernent la réaffectation des incitations et l’engagement d’investissement de l’entreprise. | label | value | unit | period | basis | value_qualifier | |---|---|---|---|---|---| | Plafond des incitations réaffectées | 955 | million USD | 2026-10-14 | observed | upper-bound | | Engagement d’investissement de l’entreprise sur les deux sites | 5 | billion USD | 2026-10-14 | target | | Sources: · Télécharger les données: [JSON](https://newsverum.com/api/v1/articles/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging/data/announced-funding?lang=fr&format=json) · [CSV](https://newsverum.com/api/v1/articles/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging/data/announced-funding?lang=fr&format=csv) ## Sources - [U.S. Department of Commerce / NIST]() (Source vérifiée: 2026-10-15; Publié: 2026-10-14) --- Citez l’URL canonique ci-dessus. [Principes éditoriaux et corrections](https://newsverum.com/fr/editorial)