# USA lenken CHIPS-Förderung für GlobalFoundries auf Photonik, SiGe und Advanced Packaging

> Das US-Handelsministerium stimmte einer Änderung der bestehenden CHIPS-Förderung für GlobalFoundries zu. Dadurch werden bis zu 955 Millionen US-Dollar an Anreizen für Fertigungsinvestitionen in Malta, New York, und Burlington, Vermont, neu zugewiesen; die Gesamtförderung steigt nicht.

- Kanonische URL: https://newsverum.com/de/news/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging
- Herausgeber: Newsverum
- Rubrik: Technologie
- Land: Vereinigte Staaten
- Veröffentlicht: 2026-10-15T09:48:29+00:00
- Aktualisiert: 2026-10-15T09:48:29+00:00
- Ereignis- oder Datenzeitraum: 2026-10-14
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Die Investitionszusage des Unternehmens für diese Standorte steigt auf 5 Milliarden US-Dollar. Laut Ministerium unterstützt die Förderung Siliziumphotonik, Silizium-Germanium und eine erste US-Quelle für Silizium-Interposer im Advanced Packaging.

Es handelt sich um eine Neuzuweisung bestehender CHIPS-Anreize, nicht um eine Erhöhung der Förderung. Die Mitteilung beschreibt Ausbauarbeiten und Investitionspläne, nicht bereits fertiggestellte Kapazitäten.

## Daten

### Änderung der Förderung

Das Handelsministerium wies Mittel aus der bestehenden CHIPS-Förderung von GlobalFoundries für US-Halbleiterfertigungsinvestitionen neu zu.

Methodik: Das Ereignis ist die Mitteilung des Handelsministeriums vom 14. Oktober 2026 zur Förderänderung. Die Gesamtförderung bleibt unverändert; die Beträge beziehen sich auf die Neuzuweisung von Anreizen und die Investitionszusage des Unternehmens.

| date | label | description | status |
|---|---|---|---|
| 2026-10-14 | USA lenken CHIPS-Förderung für GlobalFoundries auf Photonik, SiGe und Advanced Packaging | Das Handelsministerium wies Mittel aus der bestehenden CHIPS-Förderung von GlobalFoundries für US-Halbleiterfertigungsinvestitionen neu zu. | occurred |

Quellen: <https://www.nist.gov/news-events/news/2026/10/department-commerce-announces-agreement-globalfoundries-amend-its-existing> · Daten herunterladen: [JSON](https://newsverum.com/api/v1/articles/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging/data/announcement?lang=de&format=json) · [CSV](https://newsverum.com/api/v1/articles/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging/data/announcement?lang=de&format=csv)

### Anreizzuweisung und Investitionszusage

Das Handelsministerium wies Mittel aus der bestehenden CHIPS-Förderung von GlobalFoundries für US-Halbleiterfertigungsinvestitionen neu zu.

Methodik: Das Ereignis ist die Mitteilung des Handelsministeriums vom 14. Oktober 2026 zur Förderänderung. Die Gesamtförderung bleibt unverändert; die Beträge beziehen sich auf die Neuzuweisung von Anreizen und die Investitionszusage des Unternehmens.

| label | value | unit | period | basis | value_qualifier |
|---|---|---|---|---|---|
| Obergrenze neu zugewiesener Anreize | 955 | million USD | 2026-10-14 | observed | upper-bound |
| Investitionszusage des Unternehmens für beide Standorte | 5 | billion USD | 2026-10-14 | target |  |

Quellen: <https://www.nist.gov/news-events/news/2026/10/department-commerce-announces-agreement-globalfoundries-amend-its-existing> · Daten herunterladen: [JSON](https://newsverum.com/api/v1/articles/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging/data/announced-funding?lang=de&format=json) · [CSV](https://newsverum.com/api/v1/articles/commerce-globalfoundries-chips-award-photonics-sige-packaging/data/announced-funding?lang=de&format=csv)

## Quellen

- [U.S. Department of Commerce / NIST](<https://www.nist.gov/news-events/news/2026/10/department-commerce-announces-agreement-globalfoundries-amend-its-existing>) (Quelle geprüft: 2026-10-15; Veröffentlicht: 2026-10-14)

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