{"article":{"annotation":{"article_id":"sipearl-egis-mobius100-arm-neoverse-v3-chiplet-cooperation","available_at":"2026-10-25T20:53:32.713558Z","geography_revision":"ef6ee0010dda5fe7b240fd514749b43e214c57da73222d2e40ec83b276dd0977","id":"68380d8e0c7113a4af9a5029fdc51a3beaf09eeb2e586c8a0cd29953e5bd183c","input_sha256":"9652e68e31c9d1b6315b4da8858eb322cb816ba68b7dd9bc725cfd3a8de3244d","limitations":["Rule-derived subjects are candidates, not verified editorial labels or calibrated model probabilities.","Coverage is distinct from event location. Unknown country/city/coordinates remain absent; no automatic geocoding.","Article geometries keep their stated precision and methodology; reproducing them is not independent coordinate verification."],"method":"controlled-rules-v1","places":[{"admin1":null,"city":null,"coordinate_note":null,"coordinate_reference_system":"OGC:CRS84","coordinate_source":null,"country":"FR","evidence":[{"field":"country","language":"en","note":"Explicit preserved editorial country/region; no city or national centroid inferred","source_urls":["https://sipearl.com/wp-content/uploads/2026/10/PR_SiPearl_Egis_Group_Alcor_Micro_ENG_VDEF.pdf"]}],"geometry":null,"id":"iso3166-1:FR","kind":"country-or-area","labels":{"ar":"فرنسا","en":"France","es":"Francia","fr":"France"},"match_status":"candidate","precision":"regional","role":"coverage","uncertainty_m":null}],"rules_sha256":"fb5ad3c27c91cb840f7a0a05f7f64a5cb26ad0374409ff9457f277c7092e22b4","schema_version":1,"subjects":[{"concept_id":"medtop:20001298","confidence":null,"confidence_method":null,"evidence":[{"field":"en.title+en.summary","language":"en","note":"Subject suggested from the title or summary: AI","source_urls":["https://sipearl.com/wp-content/uploads/2026/10/PR_SiPearl_Egis_Group_Alcor_Micro_ENG_VDEF.pdf"]}],"method":"controlled-rules-v1","rule_id":"artificial-intelligence","status":"candidate"},{"concept_id":"medtop:20000225","confidence":null,"confidence_method":null,"evidence":[{"field":"en.title+en.summary","language":"en","note":"Subject suggested from the title or summary: computing","source_urls":["https://sipearl.com/wp-content/uploads/2026/10/PR_SiPearl_Egis_Group_Alcor_Micro_ENG_VDEF.pdf"]}],"method":"controlled-rules-v1","rule_id":"computing-it","status":"candidate"}],"taxonomy_revision":"1f2db31d811fca07e99b16d402c10e2cc2965c9df1c7b41d9be348b40a24e7fb","taxonomy_version":"IPTC Media Topics 2026-Q2"},"api_url":"https://newsverum.com/api/v1/articles/sipearl-egis-mobius100-arm-neoverse-v3-chiplet-cooperation?lang=tr","category":"technology","content":{"key_points":[],"paragraphs":["Fransa merkezli SiPearl ile Tayvan merkezli Egis Group, 22 Ekim’de Mobius100 işlemci platformu için stratejik iş birliği ve yatırım anlaşmaları imzaladıklarını duyurdu. Ürün, Alcor Micro ve SiPearl tarafından ortak geliştirilen Arm Neoverse V3 tabanlı sunucu CPU platformu olarak tanımlanıyor.","Şirketler anlaşmanın teknoloji geliştirme ve pazara erişim alanlarında Avrupa-Tayvan iş birliğini genişletmeyi amaçladığını belirtti. Açıklamada, ürün geliştirme ile müşteri ve sistem gereksinimlerine göre platformu hizalama çalışmalarının süreceği kaydedildi.","Mobius100, yapay zekâ, yüksek başarımlı hesaplama ve veri merkezi sistemleri için chiplet platformu olarak tasarlanıyor. Basın açıklamasına göre tasarım, UCIe 2.0 IP’si ve TSMC’nin N3P üretim süreci üzerine kurulu.","İki şirketin ürün özetinde çift kalıplı paketin 140 çekirdek taşıdığı, bunlardan 12’sinin yedek olduğu ve sekiz UCIe 2.0-S chiplet arayüzü içerdiği bildiriliyor. Bu özellikler şirketlerin duyurduğu tasarım özellikleridir; bağımsız performans ölçümü veya enerji verimliliği kıyaslaması yayımlanmadı.","Egis ve SiPearl, mühendislik örneklerini 2027’de, hacimli üretimi ise 2028’in ikinci yarısında hedefliyor. Şirketler takvimin ürün geliştirme, doğrulama ve müşteri gereksinimlerine bağlı olduğunu belirtti.","SiPearl, Mobius100 mimarisinden yararlanarak Rhea2 adlı ikinci nesil CPU’sunu geliştireceğini söylüyor. Duyuru, Rhea2’nin müşteri kabulü, ticari siparişleri veya seri üretim tarihine ilişkin kesin bir taahhüt içermiyor.","Açıklamada, 140 CPU çekirdeği içeren çift kalıplı paket tanımlanıyor; bu toplamın 12 çekirdeği yedek olarak belirtilmiş. Platform yüksek bant genişlikli DDR5-12800 MRDIMM belleği ve sekiz UCIe 2.0-S chiplet arayüzünü destekleyecek. Bunlar şirketlerin duyurduğu tasarım özellikleri; basın açıklaması ölçülmüş performans, güç tüketimi ya da rakip işlemcilerle kıyaslama sunmuyor.","Platformda Arm Scalable Vector Extension 2 vektör işleme, Caliptra 2.0 tabanlı donanım güven kökü ile Arm Confidential Compute Architecture ve Realm Management Extension güvenlik özellikleri de yer alıyor. Şirketler, CPU-CPU ve CPU-hızlandırıcı bağlantılarının tutarlı çalışmasının yanı sıra PCIe Gen6 ve CXL genişletme desteğini büyük ölçekli sistemlere yönelik tasarımın parçası olarak açıklıyor.","SiPearl, Mobius100 mimarisini HPC, yapay zekâ, bulut hizmet sağlayıcıları ve veri merkezleri için geliştirdiği ikinci nesil yüksek başarımlı CPU olan Rhea2’de kullanacağını söylüyor. Şirket, Rhea2’nin Mobius100’den kısa süre sonra piyasaya çıkmasını planlıyor; ortak duyuruda bu ürün için ayrı bir lansman tarihi veya kesin sevkiyat miktarı yok.","Şirketler iş birliğini birbirini tamamlayan uzmanlıklar üzerinden anlatıyor: SiPearl işlemci tasarımı ve Avrupa HPC pazar bilgisi sağlarken Egis Group ile iştiraki Alcor Micro chiplet ve tasarım hizmetlerine katkıda bulunuyor. Anlaşma, platformu müşteri ve sistem gereksinimlerine göre geliştirmeyi ve yeni nesil CPU olanaklarını araştırmayı kapsıyor; açıklanmış bir satın alma siparişi veya adı verilen müşteri bulunmuyor."],"sections":[]},"corrections":[],"country":"FR","data":{"blocks":[{"columns":[{"key":"specification","label":{"en":"Design specification","tr":"Tasarım özelliği"},"language":"en","type":"text"},{"key":"count","label":{"en":"Count","tr":"Sayı"},"type":"number","unit":"count"}],"description":{"en":"Core and UCIe interface counts in the product summary of the SiPearl-Egis release.","tr":"SiPearl-Egis basın açıklamasının ürün özeti bölümündeki çekirdek ve UCIe arayüz sayıları."},"id":"release-specifications","methodology":{"en":"Values are company-announced design specifications, not performance results or independently verified production data.","tr":"Değerler şirketlerin tasarım özellikleridir; performans sonucu veya bağımsız doğrulanmış üretim bilgisi değildir."},"rows":[{"count":140,"specification":"CPU cores in dual-die package"},{"count":12,"specification":"Redundant cores included in total"},{"count":8,"specification":"UCIe 2.0-S chiplet interfaces"}],"sourceUrls":["https://sipearl.com/wp-content/uploads/2026/10/PR_SiPearl_Egis_Group_Alcor_Micro_ENG_VDEF.pdf"],"title":{"en":"Announced package and interface specifications for Mobius100","tr":"Mobius100 için açıklanan paket ve arayüz özellikleri"},"type":"table","updatedAt":"2026-10-25T20:47:21Z"}],"version":1},"data_downloads":[{"formats":{"csv":"https://newsverum.com/api/v1/articles/sipearl-egis-mobius100-arm-neoverse-v3-chiplet-cooperation/data/release-specifications?lang=tr&format=csv","json":"https://newsverum.com/api/v1/articles/sipearl-egis-mobius100-arm-neoverse-v3-chiplet-cooperation/data/release-specifications?lang=tr&format=json"},"id":"release-specifications"}],"data_types":["table"],"editorial_illustration":{"alt":"Teknoloji, işlemci ve bağlantılı bilginin kavramsal illüstrasyonu.","asset_id":"newsverum-v1-technology","avif_variants":[{"height":320,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-480.avif","width":480},{"height":480,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-720.avif","width":720},{"height":640,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-960.avif","width":960},{"height":800,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-1200.avif","width":1200},{"height":1024,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-1536.avif","width":1536}],"credit":"Newsverum","documentary":false,"height":1024,"kind":"symbolic-editorial-illustration","language":"tr","scope":"topic","url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-1536.webp","variants":[{"height":320,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-480.webp","width":480},{"height":640,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-960.webp","width":960},{"height":1024,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-1536.webp","width":1536}],"width":1536},"event_id":"event-049e2fdb-f0c7-54c7-b1e5-967f7c0b1b3a","event_period":"2026-10-22","event_period_basis":"event-or-reference-period","id":"sipearl-egis-mobius100-arm-neoverse-v3-chiplet-cooperation","image":null,"importance":0.6,"language":"tr","modified_at":"2026-10-25T20:52:58+00:00","publication_basis":"publication-record","published_at":"2026-10-25T20:52:58+00:00","reading_minutes":3,"region":"world","section_illustration":{"alt":"Teknoloji, işlemci ve bağlantılı bilginin kavramsal illüstrasyonu.","asset_id":"newsverum-v1-technology","avif_variants":[{"height":320,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-480.avif","width":480},{"height":480,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-720.avif","width":720},{"height":640,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-960.avif","width":960},{"height":800,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-1200.avif","width":1200},{"height":1024,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-1536.avif","width":1536}],"credit":"Newsverum","documentary":false,"height":1024,"kind":"symbolic-editorial-illustration","language":"tr","scope":"section","url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-1536.webp","variants":[{"height":320,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-480.webp","width":480},{"height":640,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-960.webp","width":960},{"height":1024,"url":"https://newsverum.com/assets/newsverum/illustrations/v1/technology-1536.webp","width":1536}],"width":1536},"slug":"sipearl-egis-mobius100-arm-neoverse-v3-chiplet-cooperation","sources":[{"checkedAt":"2026-10-25","name":"SiPearl and Egis Group, joint press release","publishedAt":"2026-10-22","url":"https://sipearl.com/wp-content/uploads/2026/10/PR_SiPearl_Egis_Group_Alcor_Micro_ENG_VDEF.pdf"}],"summary":"Avrupa ve Tayvan merkezli şirketler, yapay zekâ ve yüksek başarımlı hesaplama için CPU chiplet platformu geliştirecek; örnek üretim 2027 için hedefleniyor.","text":"Avrupa ve Tayvan merkezli şirketler, yapay zekâ ve yüksek başarımlı hesaplama için CPU chiplet platformu geliştirecek; örnek üretim 2027 için hedefleniyor.\n\nFransa merkezli SiPearl ile Tayvan merkezli Egis Group, 22 Ekim’de Mobius100 işlemci platformu için stratejik iş birliği ve yatırım anlaşmaları imzaladıklarını duyurdu. Ürün, Alcor Micro ve SiPearl tarafından ortak geliştirilen Arm Neoverse V3 tabanlı sunucu CPU platformu olarak tanımlanıyor.\n\nŞirketler anlaşmanın teknoloji geliştirme ve pazara erişim alanlarında Avrupa-Tayvan iş birliğini genişletmeyi amaçladığını belirtti. Açıklamada, ürün geliştirme ile müşteri ve sistem gereksinimlerine göre platformu hizalama çalışmalarının süreceği kaydedildi.\n\nMobius100, yapay zekâ, yüksek başarımlı hesaplama ve veri merkezi sistemleri için chiplet platformu olarak tasarlanıyor. Basın açıklamasına göre tasarım, UCIe 2.0 IP’si ve TSMC’nin N3P üretim süreci üzerine kurulu.\n\nİki şirketin ürün özetinde çift kalıplı paketin 140 çekirdek taşıdığı, bunlardan 12’sinin yedek olduğu ve sekiz UCIe 2.0-S chiplet arayüzü içerdiği bildiriliyor. Bu özellikler şirketlerin duyurduğu tasarım özellikleridir; bağımsız performans ölçümü veya enerji verimliliği kıyaslaması yayımlanmadı.\n\nEgis ve SiPearl, mühendislik örneklerini 2027’de, hacimli üretimi ise 2028’in ikinci yarısında hedefliyor. Şirketler takvimin ürün geliştirme, doğrulama ve müşteri gereksinimlerine bağlı olduğunu belirtti.\n\nSiPearl, Mobius100 mimarisinden yararlanarak Rhea2 adlı ikinci nesil CPU’sunu geliştireceğini söylüyor. Duyuru, Rhea2’nin müşteri kabulü, ticari siparişleri veya seri üretim tarihine ilişkin kesin bir taahhüt içermiyor.\n\nAçıklamada, 140 CPU çekirdeği içeren çift kalıplı paket tanımlanıyor; bu toplamın 12 çekirdeği yedek olarak belirtilmiş. Platform yüksek bant genişlikli DDR5-12800 MRDIMM belleği ve sekiz UCIe 2.0-S chiplet arayüzünü destekleyecek. Bunlar şirketlerin duyurduğu tasarım özellikleri; basın açıklaması ölçülmüş performans, güç tüketimi ya da rakip işlemcilerle kıyaslama sunmuyor.\n\nPlatformda Arm Scalable Vector Extension 2 vektör işleme, Caliptra 2.0 tabanlı donanım güven kökü ile Arm Confidential Compute Architecture ve Realm Management Extension güvenlik özellikleri de yer alıyor. Şirketler, CPU-CPU ve CPU-hızlandırıcı bağlantılarının tutarlı çalışmasının yanı sıra PCIe Gen6 ve CXL genişletme desteğini büyük ölçekli sistemlere yönelik tasarımın parçası olarak açıklıyor.\n\nSiPearl, Mobius100 mimarisini HPC, yapay zekâ, bulut hizmet sağlayıcıları ve veri merkezleri için geliştirdiği ikinci nesil yüksek başarımlı CPU olan Rhea2’de kullanacağını söylüyor. Şirket, Rhea2’nin Mobius100’den kısa süre sonra piyasaya çıkmasını planlıyor; ortak duyuruda bu ürün için ayrı bir lansman tarihi veya kesin sevkiyat miktarı yok.\n\nŞirketler iş birliğini birbirini tamamlayan uzmanlıklar üzerinden anlatıyor: SiPearl işlemci tasarımı ve Avrupa HPC pazar bilgisi sağlarken Egis Group ile iştiraki Alcor Micro chiplet ve tasarım hizmetlerine katkıda bulunuyor. Anlaşma, platformu müşteri ve sistem gereksinimlerine göre geliştirmeyi ve yeni nesil CPU olanaklarını araştırmayı kapsıyor; açıklanmış bir satın alma siparişi veya adı verilen müşteri bulunmuyor.","title":"SiPearl ve Egis, Arm tabanlı Mobius100 sunucu işlemcisi için iş birliği yaptı","topics":[],"translations":[{"api_url":"https://newsverum.com/api/v1/articles/sipearl-egis-mobius100-arm-neoverse-v3-chiplet-cooperation?lang=tr","language":"tr","url":"https://newsverum.com/tr/news/sipearl-egis-mobius100-arm-neoverse-v3-chiplet-cooperation"},{"api_url":"https://newsverum.com/api/v1/articles/sipearl-egis-mobius100-arm-neoverse-v3-chiplet-cooperation?lang=en","language":"en","url":"https://newsverum.com/en/news/sipearl-egis-mobius100-arm-neoverse-v3-chiplet-cooperation"}],"url":"https://newsverum.com/tr/news/sipearl-egis-mobius100-arm-neoverse-v3-chiplet-cooperation"},"version":"1"}