{"article_url":"https://newsverum.com/en/news/sipearl-egis-mobius100-arm-neoverse-v3-chiplet-cooperation","block":{"columns":[{"key":"specification","label":{"en":"Design specification","tr":"Tasarım özelliği"},"language":"en","type":"text"},{"key":"count","label":{"en":"Count","tr":"Sayı"},"type":"number","unit":"count"}],"description":{"en":"Core and UCIe interface counts in the product summary of the SiPearl-Egis release.","tr":"SiPearl-Egis basın açıklamasının ürün özeti bölümündeki çekirdek ve UCIe arayüz sayıları."},"id":"release-specifications","methodology":{"en":"Values are company-announced design specifications, not performance results or independently verified production data.","tr":"Değerler şirketlerin tasarım özellikleridir; performans sonucu veya bağımsız doğrulanmış üretim bilgisi değildir."},"rows":[{"count":140,"specification":"CPU cores in dual-die package"},{"count":12,"specification":"Redundant cores included in total"},{"count":8,"specification":"UCIe 2.0-S chiplet interfaces"}],"sourceUrls":["https://sipearl.com/wp-content/uploads/2026/10/PR_SiPearl_Egis_Group_Alcor_Micro_ENG_VDEF.pdf"],"title":{"en":"Announced package and interface specifications for Mobius100","tr":"Mobius100 için açıklanan paket ve arayüz özellikleri"},"type":"table","updatedAt":"2026-10-25T20:47:21Z"},"version":1}