{"article_url":"https://newsverum.com/ar/news/nvidia-contributes-vera-rubin-rack-designs-to-open-mgx-specification","block":{"columns":[{"key":"spec","label":{"ar":"مواصفة المنتج","de":"Produktspezifikation","en":"Product specification","es":"Especificación del producto","fr":"Caractéristique du produit","pt":"Especificação do produto","tr":"Ürün özelliği"},"language":"en","type":"text"},{"key":"value","label":{"ar":"القيمة","de":"Wert","en":"Value","es":"Valor","fr":"Valeur","pt":"Valor","tr":"Değer"},"type":"number","unit":"MW"}],"description":{"ar":"وبحسب إنفيديا، يضم الرف المعياري فتحات إدخال وإخراج قابلة للتهيئة، وصواني مبردة بالسائل بلا مراوح، وواجهات موحدة للطاقة والتبريد. وهذه مساهمة في مواصفة صناعية ولا تعني بحد ذاتها بدء الشحن أو نشرها لدى العملاء.","de":"NVIDIA zufolge umfasst das modulare Rack konfigurierbare E/A-Fächer, lüfterlose flüssigkeitsgekühlte Trays und standardisierte Strom- und Kühlungsschnittstellen. Die Spezifikation ist ein Designbeitrag für die Branche und bedeutet für sich genommen weder Lieferungen noch Kundeneinsatz.","en":"NVIDIA says the modular rack includes configurable I/O bays, fanless liquid-cooled trays and standardized power and cooling interfaces. The specification is an industry design contribution; it does not by itself indicate shipments or customer deployment.","es":"Según NVIDIA, el rack modular incluye bahías de E/S configurables, bandejas refrigeradas por líquido sin ventiladores e interfaces estandarizadas de alimentación y refrigeración. La especificación es una contribución de diseño industrial; por sí sola no implica envíos ni despliegues en clientes.","fr":"Selon NVIDIA, le rack modulaire comprend des baies d’E/S configurables, des tiroirs refroidis par liquide sans ventilateur et des interfaces normalisées d’alimentation et de refroidissement. Cette spécification est une contribution à une conception industrielle ; elle ne signifie pas à elle seule que les livraisons ou les déploiements clients ont commencé.","pt":"Segundo a NVIDIA, o rack modular inclui compartimentos de E/S configuráveis, bandejas refrigeradas a líquido sem ventoinhas e interfaces padronizadas de energia e refrigeração. A especificação é uma contribuição de projeto industrial e, por si só, não significa que já haja envios ou implantação em clientes.","tr":"NVIDIA’nın açıklamasına göre modüler raf; yapılandırılabilir G/Ç bölmeleri, fansız sıvı soğutmalı tepsiler ve standart güç ile soğutma arayüzleri içeriyor. Şartname bir endüstri tasarım katkısıdır; tek başına sevkiyat veya müşteri dağıtımı anlamına gelmez."},"id":"product-specifications","methodology":{"ar":"يلخص خصائص مساهمة إنفيديا التصميمية في OCP؛ وليس مواصفة OCP التقنية ولا اختبار أداء مستقلاً. يذكر المصدر حداً أعلى للتصميم قدره 250 كيلوواط؛ ويحوّل الجدول القيمة باستخدام 1 ميغاواط = 1000 كيلوواط، أي 250 ÷ 1000 = 0.25 ميغاواط.","de":"Fasst Merkmale des Designbeitrags von NVIDIA an OCP zusammen; dies ist weder die technische OCP-Spezifikation noch ein unabhängiger Leistungstest. Die Quelle nennt eine obere Designgrenze von 250 kW; die Tabelle rechnet mit 1 MW = 1.000 kW um, also 250 ÷ 1.000 = 0,25 MW.","en":"Summarizes features of NVIDIA’s design contribution to OCP; it is not the OCP technical specification or an independent performance test. The source gives an upper design limit of 250 kW; the table converts it using 1 MW = 1,000 kW, so 250 ÷ 1,000 = 0.25 MW.","es":"Resume las características de la contribución de diseño de NVIDIA a OCP; no es la especificación técnica de OCP ni una prueba de rendimiento independiente. La fuente indica un límite superior de diseño de 250 kW; la tabla lo convierte con 1 MW = 1.000 kW, es decir, 250 ÷ 1.000 = 0,25 MW.","fr":"Résumé des caractéristiques de la contribution de NVIDIA à l’OCP ; il ne s’agit ni de la spécification technique de l’OCP ni d’un test indépendant de performance. La source indique une limite supérieure de conception de 250 kW ; le tableau la convertit avec 1 MW = 1 000 kW, soit 250 ÷ 1 000 = 0,25 MW.","pt":"Resume características da contribuição de projeto da NVIDIA à OCP; não é a especificação técnica da OCP nem um teste independente de desempenho. A fonte informa um limite máximo de projeto de 250 kW; a tabela converte usando 1 MW = 1.000 kW, ou seja, 250 ÷ 1.000 = 0,25 MW.","tr":"NVIDIA’nın OCP’ye sunduğu tasarım katkısının özelliklerini özetler; OCP teknik şartnamesi veya bağımsız performans testi değildir. Kaynak tasarım sınırını 250 kW olarak verir; tabloda 1 MW = 1.000 kW kullanılarak 250 ÷ 1.000 = 0,25 MW’ye çevrilmiştir."},"rowTranslations":[{"spec":{"ar":"الحد الأقصى المعلن لقدرة الرف","de":"Angekündigte maximale Rack-Leistung","en":"Maximum announced rack power","es":"Potencia máxima anunciada del rack","fr":"Puissance maximale annoncée du rack","pt":"Potência máxima anunciada do rack","tr":"Azami açıklanan raf gücü"}}],"rows":[{"spec":"Maximum announced rack power","value":0.25}],"sourceUrls":["https://blogs.nvidia.com/blog/ocp-global-summit-vera-rubin-scale-ai-factories/"],"title":{"ar":"نطاق التصميم المعلن","de":"Umfang des angekündigten Designs","en":"Scope of the announced design","es":"Alcance del diseño anunciado","fr":"Portée de la conception annoncée","pt":"Âmbito do projeto anunciado","tr":"Açıklanan tasarımın kapsamı"},"type":"table","updatedAt":"2026-10-13T00:18:40Z"},"version":1}